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新聞01

© Reuters. Stellantis(STLA.US)旗下菲亞特將于2024年開始在北美銷售電動汽車500e 智通財經APP獲悉，Stellantis(STLA.US)旗下的意大利汽車品牌菲亞特表示，將于2024年將菲亞特500e這款電動汽車重新帶回北美市場。該款車型在3年前退出了北美市場。菲亞特品牌全球負責人Olivier Francois周四在洛杉矶車展上宣布，菲亞特計劃明年秋季在美國推出菲亞特500e的量産版，並于2024年初開始銷售。據悉，菲亞特500e在歐洲的銷售表現一直很好，汽車數據分析商Jato Dynamics的數據顯示，截至9月，菲亞特500e在歐洲地區的銷量排名前叁，僅次于特斯拉(TSLA.US)的Model Y和Model 3。目前菲亞特在北美市場僅有500X一款車在售。在崇尚全尺寸、皮卡車型的北美市場，造型偏向“小巧”的菲亞特500e能否獲得消費者青睐還有待觀察。Stellantis目前正在電動汽車和軟件領域投入300億歐元，目標是到2030年推出超過75款純電動車型。該集團首席執行官Carlos Tavares承諾，將給旗下14個汽車品牌提供足夠多的資源以推出新産品線。

新聞02

MoneyDJ新聞 2022-12-09 13:28:57 記者郭妍希報導印度的塔塔集團(Tata Group)將在數年內開始生產半導體，幫助印度成為全球晶片供應鏈的重要一環。日經亞洲評論8日報導，塔塔集團主要投資控股公司Tata Sons董事長Natarajan Chandrasekaran受訪時表示，集團計畫跨入電動車等新興領域。「我們已創立Tata Electronics，將投入半導體封裝測試業務。」他並表示，可能會跟現有的晶片製造商建立合作關係。對一家毫無經驗的企業來說，想單靠自己製造晶片，是相當艱鉅的任務。據報導，美國、日本、台灣及南韓的半導體製造商及晶圓代工廠，被視為潛在合作夥伴。塔塔已於今(2022)年6月宣布與瑞薩電子(Renesas Electronics)合作進行半導體設計及研發。 Chandrasekaran並指出，塔塔將探索上游晶片製造平台。晶圓代工的上游製程，無論是技術面或資金面，都比下游封裝測試更具挑戰。塔塔集團計畫在未來5年投資900億美元，除半導體外還準備開展新事業，例如電動車、車用電池、可再生能源製造，同時也計畫研發「超級app」、協助用戶購買商品及服務。根據印度電子半導體協會(India Electronics Semiconductor Association, IESA)預測，2021~2026年，印度半導體市場有望增加一倍以上至640億美元。印度除了軟體設計，目前幾乎沒有半導體產業，但半導體密集產品(諸如智慧機、電動車)的需求卻飛快成長。蘋果首度在新機發布第一年赴印度製造蘋果(Apple Inc.)宣布開始在印度組裝iPhone 14，這是該公司頭一次在新款iPhone發表的第一年就開始在印度製造。分析人士預測，蘋果未來將把更多生產線移出中國。路透社、TechCrunch報導，蘋果9月26日透過聲明表示，「我們很高興能在印度製造iPhone 14。」據報導，蘋果代工夥伴鴻海正(2317)在清奈(Chennai)附近的Sriperumbudur廠生產iPhone 14，這些智慧機預計今(2022)年稍晚就會在當地開賣。蘋果2017年就開始在印度組裝iPhone，但直到今年為止，該公司在當地組裝的都是舊世代機種。J.P.摩根先前曾預測，蘋果2022年底將把全球5% iPhone產能移至印度，並在2025年讓印度生產25%的iPhone。 (圖片來源：Shutterstock) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-12-02 11:46:59 記者賴宏昌報導意法半導體(STMicroelectronics N.V.)、半導體創新材料廠商Soitec週四(12月1日)發布新聞稿宣布，雙方將在碳化矽(SiC)基板進行下一階段合作，Soitec的碳化矽基板技術將在18個月內取得意法的認證。此次合作的目標在於，意法未來的8吋基板製造將採用Soitec的SmartSiC技術。意法汽車產品和離散元件集團(ADG)總裁Marco Monti指出，過渡至8吋碳化矽晶圓將可為意法汽車、工業客戶(旗下系統、產品將加速過渡至電氣化)帶來巨大優勢，隨著產量的增加、規模經濟變得很重要。 Monti表示，與Soitec技術合作的目標在於、持續提升意法的製造良率與品質。 Soitec營運長Bernard Aspar表示，汽車業因電動車的出現而面臨重大顛覆，Soitec的尖端SmartSiC技術(將獨特的SmartCut製程應用在碳化矽半導體)將在電動車加速普及過程中扮演關鍵角色。 Aspar指出，結合Soitec的SmartSiC基板與意法領先業界的碳化矽技術與專業知識、將改變汽車晶片製造遊戲規則並樹立新標準。碳化矽是提升電動車、電動車充電和能源基礎設施效率的關鍵元件，並且是脫碳過程中的重要貢獻者。意法5月在資本市場日上公布，碳化矽產品客戶包括特斯拉(Tesla Inc.)、台達電(2308)等多家廠商。意法當時提到，2025-27年的高成長領域包括車用、工業用以及個人電子與CECP(通訊設備與周邊)。 Soitec週四上漲4.56%、收160.55歐元，過去一個月漲幅達23.55%。意法半導體在法國掛牌的股票週四上漲2.30%、收36.88歐元，過去一個月漲幅達15.94%。 (圖片來源：意法半導體) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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